【应用范围】:广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷搪瓷、精细铸造、油漆涂料、塑料、油墨、硅橡胶、功能性橡胶、液晶玻璃、医用材料、齿科材料、化工材料、纳米材料、集成电路(IC)的塑封料和灌封料、建材、国防等领域
【主要特点】:
1、产品纯度高、白度好、 粒度可控可调,分布均匀;
2、低离子含量、低电导率,电绝缘性优良;
3、化学性质稳定,除与氢氟酸和强碱发生反应外,不与其他任何物质发生反应;
4、吸油量低、粘度低,分散性和流动性好;
5、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好;
6、高耐磨性,提高涂膜的抗刮伤性;
7.低介电常数和介质损耗,是电子电工产品的理想填充材料;
8. 耐候性好,可应用长期使用的油漆涂料 橡胶塑料等一系列制品。
硅微粉的分类及理化性能指标要求
《SJ/T 10675-2002 电子及电器工业用二氧化硅微粉》将硅微粉分为普通硅微粉、活性硅微粉、电工级硅微粉、电工级活性硅微粉、电子级结晶型硅微粉、电子级结晶型活性硅微粉、电子级熔融型硅微粉、电子级熔融型活性硅微粉。
硅微粉的典型理化指标:
化学成份 |
产品规格 |
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SiO2% |
≥99.00 |
200目~10000目 |
物理性能 |
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结晶态 |
结晶性,不定型, 玻璃体,游离态,方石英 |
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熔点℃ |
1720 |
|
沸点℃ |
2230 |
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密度,g/cm |
2.2-2.7 |
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莫氏硬度 |
6-7 |