透明电子灌封硅胶用途：
透明电子胶适用于大功率LED和贴片LED的封装，或者透视镜填充，是电子元器件、线路板、安定器等电子产品的理想封装材料。
透明电子灌封硅胶特点：
1、具有高透光率、固化后透光性能极佳，高弹性和很好的耐紫外老化性能，耐紫外性能优异；
2、是一款加成型硅胶，不含溶剂，对坏境无污染；
3、耐高低温性能优异，可在-50-250℃下长时间使用；
4、产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
备注: 以上参数仅为 HY-9320 的参数，其他型号的参数未显示； 如有特殊需求请与我司联系；固化后硬度、粘度、操作时间、可随客户需求来特别调整提供。
透明电子灌封硅胶使用方法：
（1）将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡；
（2）将待封装原件清洗干净，烘干后（封装前，应保持LED芯片的干燥），讲混合胶倒入，使其浸润完全
（3）将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度。
透明电子灌封硅胶注意事项：
1、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
2、请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为12个月；
3、A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
4、产品禁止接触含氧、磷、硫、乙炔基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免硅胶不固化现象。
